Die ams OSRAM Gruppe ist ein weltweit führender Anbieter von intelligenten Sensoren und Emittern. Wir verbinden Licht mit Intelligenz und Leidenschaft mit Innovation und bereichern damit das Leben der Menschen. Unsere rund 21.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter weltweit konzentrieren sich auf Innovationen in den Bereichen Sensorik, Beleuchtung und Visualisierung, um Reisen sicherer, medizinische Diagnosen präziser und die tägliche Kommunikation erlebnisreicher zu machen.

Staff Engineer - Wafer Level Integration (d/​m/​w)
Premstätten, Steiermark, Österreich – ams-OSRAM AG

Job-Details

Veröffentlichungs­datum: 01.12.2025
Einstiegslevel: Berufseinsteiger*innen (0-3 Jahre)
Vertragsart: Festanstellung
Beschäftigungsart: Vollzeit
Arbeitsmodell: Hybrid
Geschäftsbereich: CMOS Sensors & ASICs
Organisation: ams-OSRAM AG
Einsatzbereich: Forschung & Entwicklung
Stellennummer: 22213

• Schnittstelle zwischen Layout-, Test- und Qualitätsteams bilden und die termingerechte Umsetzung projektbezogener Aufgaben gemäß Projektplan sicherstellen
• Definition, Implementierung und Analyse von Experimenten
• Leitung der Technologie-Charakterisierung durch Tests und Analysen sowie Erstellung umfassender, datenbasierter Berichte
• Einreichung innovativer Prozess- und Geräte-Konzepte als Patentvorschläge zur Erweiterung des Firmen-IP-Portfolios
• Zusammenarbeit in einem teamorientierten Umfeld mit starkem Fokus auf Dokumentation, Qualität und termingerechter Projektabwicklung
• Verantwortung für Arbeitspakete übernehmen und Leitung von Subteams innerhalb größerer Projekte
• Entwicklung und Pflege detaillierter Arbeitspläne, Identifikation von Lücken und Risiken sowie Implementierung geeigneter Maßnahmen zur erfolgreichen Projektumsetzung
• Anwendung strukturierter Problemlösungsmethoden (z. B. 8D, Fishbone) sowie Durchführung von Risikoanalysen (z. B. FMEA)

• Abgeschlossenes Studium in Physik, Chemie oder einem verwandten naturwissenschaftlichen oder ingenieurwissenschaftlichen Fach
• Fundierte Kenntnisse in der CMOS post processing und Wafer-Level-Integration (z.B. Through Silicon Vias, wafer-to-wafer bonding, die-to-wafer stacking, heterogene Integration verschiedener Materialien usw.) mit Schwerpunkt auf der Entwicklung und Integration von Prozessmodulen
• Ausgewiesene Teamfähigkeit und Kompetenz in der Zusammenarbeit mit anderen
• Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
• Klarer und strukturierter Berichtsstil

Wir bieten ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Zusatzleistungen, die sich an Ihrer Leistung, Erfahrung und Qualifikation orientieren.

Die Anstellung erfolgt nach dem Lohn- und Gehaltstarifvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe G
(https://www.feei.at/aktuelles/mindestloehne-und-gehaelter-eei/).
Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Ihren Kenntnissen und Fähigkeiten.